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PCB印制板的發(fā)展趨勢(shì)

發(fā)表時(shí)間:2021-03-27 09:19:57 人氣:2720

1 微細(xì)化的適應(yīng)性


傳統(tǒng)的圖形寬度約為100gm左右,最近的安裝電路的圖形寬度只有傳統(tǒng)的1/3左右,今后的檢查裝置必須適應(yīng)圖形的微細(xì)化。為了要高精度的檢出缺陷,除了在研究像素的微細(xì)化和檢查計(jì)數(shù)法的改良的同時(shí),還要研究采用透鏡來修正圖像傾斜或者自動(dòng)焦點(diǎn)法。


2  材料變化和圖形變化的適應(yīng)性


隨著檢查對(duì)象(基材、圖形和阻焊劑等)的薄型化,圖形檢查時(shí)必須設(shè)法改善檢出反差和檢查計(jì)數(shù)法。


3  降低虛報(bào)


如果檢查裝置振動(dòng),則會(huì)引起煩惱的虛報(bào)。由于裝置引起的虛極發(fā)生的特性不同,裝置導(dǎo)入以前必須進(jìn)行充分評(píng)價(jià)。此外還必須致力于旨在減少虛報(bào)的工藝改善。


(1)減少圖形的微細(xì)損傷、沾污和生銹。


(2)通過環(huán)境氛圍的清潔化和工藝的改善來減少異物。


(3)改善由于基板的尺寸伸縮和蝕劑引起的圖形形狀的波動(dòng)等方面的制造工藝。


4缺陷確認(rèn)


檢查裝置檢出的缺陷往往要經(jīng)過操作者再確認(rèn)并進(jìn)行修正。但是有時(shí)會(huì)存在操作者漏看而放過缺陷的問題。為了使操作者容易確認(rèn)缺陷,嘗試了下面的缺陷確認(rèn)裝置的改良。


(1)變化照明角度,以便容易的發(fā)現(xiàn)缺陷。


(2)采用熒光檢查觀察,以便容易的發(fā)現(xiàn)微細(xì)缺陷。


(3)采用TV攝像的搖動(dòng)功能進(jìn)行三維觀察。


5焊料連接部的檢查


隨著安裝密度的提高,焊料連接部的檢查越來越困難,希望開發(fā)適應(yīng)高密度安裝時(shí)的焊料連接部的檢查技術(shù)。


6  內(nèi)部檢查


隨著安裝構(gòu)造的變化,必須檢查從外部難以看到的部分,為此,使用顯微聚焦X線源的檢查裝置的功能擴(kuò)大,以及x線層狀照片和三維CT檢查的需要都在進(jìn)一步提高。


此文關(guān)鍵字: 電路板

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