無鉛專業(yè)焊接爆板的解決方案
發(fā)表時(shí)間：2020-10-02 13:18:21 人氣：3214
成都子程電子為各類電子企業(yè)、研究與開發(fā)機(jī)構(gòu)提供快捷的、專業(yè)的、合法的技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品研制以及輔助開發(fā)方面的技術(shù)服務(wù)。目前主要提供：?jiǎn)蚊?、雙面、直至至二十八層的PCB設(shè)計(jì)、SI分析、EMC設(shè)計(jì) ，PCB抄板（Copy,拷貝）、PCB改板、原理圖設(shè)計(jì)及BOM單制作。
1、前處理：組裝前在125 ℃中烘烤2 hr，以消除累積應(yīng)力及趕走水氣(最好在N2 烤箱中進(jìn)行)。
2、回焊曲線：無鉛回流焊曲線采用有鞍型，即在約130℃-170 ℃范圍內(nèi)，有一保溫或平緩升溫段以確保PCB/元件預(yù)熱飽和，避免因?yàn)榧眲〖訜嵩斐傻腜CB/元件吸熱差異，受到熱沖擊過大。對(duì)于保溫時(shí)間，參考PCB層壓熱傳遞過程，當(dāng)厚度為1.6mm的同一塊板件，保溫時(shí)間≥120sec才能使板中間與板面溫度一致，因而對(duì)于雙面受熱的焊接過程，保溫時(shí)間必須≥60sec；對(duì)于生溫度速率，為使板件均勻受熱升溫速率不超過2.5℃/sec，最好是在1.5℃/sec以內(nèi)。
3、回流焊爐不論是用熱風(fēng)加熱還是用紅外加熱，均必須保證循環(huán)充分、熱均勻性好，且各個(gè)區(qū)段不會(huì)互相干擾，以確保PCB板上各點(diǎn)溫差ΔT<5℃。
4、回流焊峰值實(shí)測(cè)溫度不超過245℃，以減少高溫對(duì)PCB及元器件帶來的傷害。
5、對(duì)于一般無鉛波峰焊采用水基助焊劑，為了充分地將水分揮發(fā)掉，PCB 預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高，一般為100-130℃，為了使PCB 內(nèi)外溫度均勻，預(yù)熱區(qū)要加長，使其緩慢升溫，保溫時(shí)間≥60sec。焊接時(shí)間為3-4s，兩個(gè)波之間的距離要短一些，波峰焊峰值實(shí)測(cè)溫度不超過265℃。
成都子程電子同時(shí)還提供應(yīng)用軟件、系統(tǒng)軟件、嵌入式系統(tǒng)軟件、硬件的設(shè)計(jì)以及硬件驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)服務(wù)。
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