關于孔壁出現(xiàn)殘屑、孔徑擴大兩類PCB工藝故障分析
發(fā)表時間：2020-10-02 12:23:55 人氣：2818
PCB工藝故障：孔壁出現(xiàn)殘屑
原因：
(1)蓋板或基板材料材質不適當
(2)蓋扳導致鉆頭損傷
(3)固定鉆頭的彈簧央頭真空壓力不足
(4)壓力腳供氣管道堵塞
(5)鉆頭的螺旋角太小
(6)疊板層數(shù)過多
(7)鉆孔工藝參數(shù)不正確
(8)環(huán)境過于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用
(9)退刀速率太快
解決方法：
(1)選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。
(2)選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號防銹鋁或復合材料蓋板。
(3)檢查該機真空系統(tǒng)(真空度、管路等)。
(4)更換或清理壓力腳。
(5)檢查鉆頭與標準技術要求是否相符。
(6)應按照工藝要求減少疊板層數(shù)。
(7)選擇最佳的進刀速度與鉆頭轉速。
(8)應按工藝要求達到規(guī)定的濕度要求應達到濕度45%RH 以上。
(9)選擇適宜的退刀速率。
PCB工藝故障：孔徑擴大
原因：
(1)鉆頭直徑有問題
(2)鉆頭斷于孔內挖起時孔徑變大
(3)補漏孔時造成
(4)重復鉆定位孔時造成的誤差引起
(5)重復鉆孔造成
解決方法：
(1)鉆孔前必須認真檢測鉆頭直徑。
(2)將斷于孔內的鉆頭部分采用頂出的方法。
(3)補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。
(4)應重新選擇定位孔位置與尺寸精度。
(5)應特別仔細所鉆孔的直徑大小。
此文關鍵字：
pcb加工
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