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今后的高細(xì)密線寬/間距將由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。①采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。②采用較薄干膜和···

2020-10-07 09:35:38

1 沾錫作用當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵，···

2020-10-06 11:34:35

PCB工藝故障：鉆頭容易斷原因：(1)主軸偏轉(zhuǎn)過度(2)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)(3)鉆頭選用不合適(4)鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大(5)疊扳層數(shù)太高解決方法：(1)應(yīng)對主軸進(jìn)行檢修，應(yīng)恢復(fù)原狀。(2)A： 檢查壓力腳氣管道是否有堵塞···

2020-10-05 11:34:53

PCB工藝故障：孔內(nèi)玻璃纖維突出原因：(1)退刀速率過慢(2)鉆頭過度損耗(3)主軸轉(zhuǎn)速太慢(4)進(jìn)刀速率過快解決方法：(1)應(yīng)選擇最佳的退刀速率。(2)應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測后重磨。(3)根據(jù)公式與實(shí)際經(jīng)驗(yàn)重···

2020-10-05 10:37:52

PCB二次設(shè)計(jì)開發(fā)，考慮的是如何將最新的提高前輩技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些提高前輩技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品本錢上，難題在于如何將這些技術(shù)有效地應(yīng)用在產(chǎn)品中。有很多因素需要考慮，產(chǎn)···

2020-10-04 12:54:19

PCB抄板設(shè)計(jì)制造正從減成法走向加成法，本文主要闡述了PCB減成法和加成法相關(guān)概念及制造工藝，供大家參考學(xué)習(xí)！一、PCB減成法工藝簡介減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法?！ぁぁ?/p>

2020-10-04 11:49:51

在討論P(yáng)CB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程之前，一定要了解什么器件被稱為倒裝芯片？一般來說，這類器件具備以下特點(diǎn)：1.基材是硅；2.電氣面及焊凸在器件下表面；3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸···

2020-10-04 09:46:00

本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，···

2020-10-03 12:44:19

一、萬用電路板選擇和焊接萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版，洞洞板(萬用電路板)具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽中，作品通常需要在幾天時(shí)間內(nèi)爭分奪···

2020-10-03 11:32:34

通常在一個(gè)電路上，或者一個(gè)產(chǎn)品上是沒有那么多地的，比如在電視機(jī)這個(gè)產(chǎn)品上，從電源開始，220V那里有交流地，經(jīng)過變壓器后就是直流地了，然后里面再分為數(shù)字地和模擬地，象聲音處理部分，就有明顯的劃分，升壓電路···

2020-10-03 10:38:27