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如何解決焊盤不匹配導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生錫珠的問題
隨著電子產(chǎn)品集成化的不斷提高，對(duì)PCBA工藝制程的要求也越來越高。比如阻容封裝01005 尺寸的器件在智能穿戴產(chǎn)品和手機(jī)通訊產(chǎn)品的普遍應(yīng)用，密間距的QFN、CSP封裝的應(yīng)用等都提升了SMT工藝制程的復(fù)雜程度。為滿足產(chǎn)品的···
2020-09-25 12:20:14
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PCB焊接后如何對(duì)質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，有哪些方法
PCB焊接之后的檢查對(duì)企業(yè)對(duì)客戶來說都至關(guān)重要，尤其是不少企業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品要求嚴(yán)格，如果不做檢查的話，很容易出現(xiàn)性能故障，影響產(chǎn)品銷量，也影響企業(yè)形象和口碑。那么，PCB焊接后怎么檢測(cè)質(zhì)量呢？一、PCB三角測(cè)量法···
2020-09-21 12:50:10
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pcb板焊接不良的原因有哪些
我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接，因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。線路板的孔可焊性不高，造成焊接質(zhì)量受挫線路板的一些插件孔可焊性不好，會(huì)導(dǎo)···
2020-09-21 10:36:32
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提高阻焊劑的外觀質(zhì)量方法
阻焊劑就象是印制板的“外衣”，除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶劑性試驗(yàn)和附著力試驗(yàn)符合標(biāo)準(zhǔn)外，還要求其表面顏色均勻、有光澤（目前國內(nèi)客房一般要求越亮越好）、表面無垃圾、無多余印記。
2020-09-15 12:07:36
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PCB焊接工藝要求
PCB焊接工藝要求有焊接材料、焊接工具和設(shè)備、電子線路板的焊接操作要點(diǎn)、板面清洗。
2019-02-28 16:22:04
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PCB板在熱天，表面容易氧化導(dǎo)致不上錫
有一種品質(zhì)投訴：焊盤表面不上錫高發(fā)期為夏天，一到冬天就消失得無影無蹤或更低，就像季節(jié)病一樣，在這系統(tǒng)性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題！
2018-07-10 15:39:18
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