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單片機(jī)硬件開發(fā)流程說明
單片機(jī)硬件開發(fā)的主要步驟為需求分析、原理圖設(shè)計(jì)、檢查與調(diào)試。
2024-02-02 09:53:49
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雙面板和多面板有哪些抄板方式？
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程就是掃描要抄板的電路板，記錄詳細(xì)的元件位置，然后拆下元件制作物料清單（BOM）并安排物料采購。
2024-01-17 09:16:42
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PCB電路板故障測(cè)試攻略
PCB電路板故障測(cè)試方法主要有測(cè)量電壓法，信號(hào)注入法以及通過對(duì)電路板的看、聽、聞、摸查看電子元器件有無明顯的機(jī)械損壞。
2024-01-10 09:35:19
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PCB電路板設(shè)計(jì)布局技巧與檢查要點(diǎn)
PCB電路板設(shè)計(jì)布局技巧主要考慮功能單元布局、核心元器件為中心、考慮分布參數(shù)以及美觀與實(shí)用性并重；PCB電路板設(shè)計(jì)檢查要點(diǎn)有尺寸核對(duì)、元器件布局檢查、層面沖突檢查、使用便利性檢查、熱管理檢查以及干擾問題檢查···
2023-12-16 09:01:04
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電路板有這些清潔方式
電路板清潔方式主要有擦拭法、刷洗法、清洗劑法、噴洗法以及超聲波清洗法。
2023-10-12 09:10:36
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PCB設(shè)計(jì)中的銅厚與線寬：關(guān)鍵因素及其優(yōu)化策略
PCB設(shè)計(jì)中，銅厚和線寬的選擇對(duì)性能至關(guān)重要，需綜合考慮電路要求、功率需求、信號(hào)特性、制造能力和成本，以優(yōu)化設(shè)計(jì)并確保穩(wěn)定可靠、經(jīng)濟(jì)高效。
2023-09-15 09:38:57
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集成電路芯片解密的新挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略
隨著芯片技術(shù)的進(jìn)步，解密難度增加，傳統(tǒng)方法不再適用。SAT超聲波探傷儀、漏電流路徑分析和掃描電鏡等新技術(shù)手段，為專業(yè)人員提供了有效的解密工具。
2023-09-13 09:41:54
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提升PCB設(shè)計(jì)成功率：信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的三大關(guān)鍵
通過系統(tǒng)規(guī)劃階段的信號(hào)完整性考量、利用仿真軟件優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)以及實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)控制策略三大關(guān)鍵步驟來降低PCB設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，提升設(shè)計(jì)成功率。
2023-08-28 09:03:02
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PCB逐高密度、小孔徑方向，技術(shù)走向成熟。
目前,PCB從早期的單層/雙層,多層板,向HDI Micro via PCBs,HDI Any Layer PCBs,以及目前火熱的類載板方向升級(jí),產(chǎn)品線寬線距逐漸縮小.HDI對(duì)比傳統(tǒng)PCB可以實(shí)現(xiàn)更小的孔徑,更細(xì)的線寬,更少通孔數(shù)量,節(jié)約PCB可布線面積,大···
2023-05-20 09:45:47
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5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用分享
隨著5G通信,物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用逐步落地,射頻微波作為其中的關(guān)鍵技術(shù)之一也得到了快速發(fā)展,相關(guān)應(yīng)用呈爆發(fā)式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì).在廣闊的市場(chǎng)需求和國內(nèi)政策大力支持的背景下,涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的本土射頻微波芯片設(shè)計(jì)廠···
2023-05-18 09:08:12
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