環(huán)保PCB在SMT后封裝要點(diǎn)
發(fā)表時間：2020-10-05 12:02:26 人氣：2911
無鉛焊接SMT的特性：具有熔點(diǎn)高、低潤濕流動性、高熱應(yīng)力、濡濕性差和易于氧化等特性，比錫鉛焊料要求更嚴(yán)峻的制造條件和質(zhì)量管理。具體的無鉛焊接SMT封裝要點(diǎn)如下：
3.1.1 SMT線設(shè)計：提高預(yù)熱溫度，控制SMT線速1.2-1.8M/min 傾角3-5度,并進(jìn)行必要的熱補(bǔ)償，使PCB在SMT中保持在恒溫狀態(tài)。（如下圖所示）
3.1.2手工補(bǔ)焊接：烙鐵溫度370±10℃ 鉻鍍層 80W<3秒，預(yù)熱基材50℃-60℃，長時間不使用烙鐵時，應(yīng)擦拭臟物，用新焊料潤濕端頭，然后切斷電源，防止氧化。
3.1.3使用氮?dú)獗Ｗo(hù)，氮?dú)庠跓o鉛制程的益處：
①增進(jìn)制程空間。
②防止氧化及增進(jìn)零件腳吃錫度。
③增進(jìn)外觀的美化，因無鉛制程其焊點(diǎn)光澤度較為不明顯。
④減少無鉛制程因長時間高溫產(chǎn)生的退色情形。
3.1.4不斷改進(jìn)焊接技術(shù)，如纖焊料的使用、減少Cu-Sn合金層厚度。
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