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多層PCB板在壓合過程中的常見問題原因

發(fā)表時間：2022-10-08 09:00:03 人氣：6120

伴隨著科技的不斷發(fā)展，單雙面板已經(jīng)不能滿足部分市場的需求，多層板得到了很大的發(fā)展，PCB廠多層板的制作必須要經(jīng)過壓合這一個步驟，壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉(zhuǎn)化為固化片。從而將一塊或者多塊內(nèi)層蝕刻后板（經(jīng)黑化或者棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。該制程還包括將壓合前的排版，壓合后的多層板進行鉆定位孔及外形加工。而在此過程中也會遇到很多問題，下面我們來介紹一下可能遇到的問題及發(fā)生原因。

一、厚薄不均，內(nèi)層打滑
1、同一窗口的成型板總厚度不同；
2、印制板在成型板的累積厚度偏差大；熱壓模板的平行度差，層壓板可以自由位移，整個疊層又偏向熱壓模板的中心。

二、板面有凹坑、樹脂、褶皺
1、LAY-UP操作不當(dāng)，鋼板表面未干燥有水漬，造成銅箔起皺；
2.壓板時，板面失壓，造成樹脂流失過多，銅箔下膠不足，銅箔表面起皺。

三、內(nèi)層圖案移位
1、內(nèi)層圖案銅箔剝離強度低或耐溫性差或線寬過細；
2、預(yù)壓過高，樹脂的動態(tài)粘度?。?/span>
3.按壓模板不平行。

四、層間錯位
1、內(nèi)層材料的熱膨脹、膠粘片的樹脂流動；
2、貼合時的熱收縮；
3、層壓材料與模板的熱膨脹系數(shù)差別很大。
五、發(fā)泡
1、預(yù)壓過低；
2、溫度過高，預(yù)壓與全壓間隔時間過長；
3、樹脂的動態(tài)粘度高，全壓施時間晚；
4、揮發(fā)物含量高；
5、粘合面不干凈；
6、活動性差或預(yù)壓不足；
7、板子溫度低。

六、板材翹曲、板材翹曲
1、不對稱結(jié)構(gòu)；
2、固化周期不足；
3、粘合片或內(nèi)覆銅板的下料方向不一致；
4、板內(nèi)采用不同廠家的多層板或膠板。
5、多層板固化施壓后處理不當(dāng)。

七、分層、熱分層
1、內(nèi)層濕度大或揮發(fā)成分高；
2、膠紙揮發(fā)成分高；
3、內(nèi)層表面污染；異物污染；
4、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物；
5、氧化異常，氧化層結(jié)晶過長；預(yù)處理沒有形成足夠的表面積。
6、鈍化效果不夠。