pcb焊接技術(shù)

發(fā)表時(shí)間：2022-05-12 08:30:14 人氣：3158

Pcb焊接技術(shù)近年來(lái)，電子工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，我們可以注意到一個(gè)明顯的趨勢(shì)是回流焊接技術(shù)。傳統(tǒng)插件原則上也可以回流焊，俗稱(chēng)通孔回流焊。其優(yōu)點(diǎn)是可以同時(shí)完成所有的焊點(diǎn)，從而使生產(chǎn)成本最小化。然而，溫度敏感元件限制了回流焊的應(yīng)用，無(wú)論是插件還是SMD。于是人們把注意力轉(zhuǎn)向選擇性焊接。

簡(jiǎn)介

電路板，電路板，PCB板，選擇性焊接。對(duì)于剩余的插件，這將是一種經(jīng)濟(jì)有效的焊接方法，并且它將與未來(lái)的無(wú)鉛焊接完全兼容。

通過(guò)與波峰焊的比較，可以了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者最明顯的區(qū)別是，在波峰焊中，PCB的下半部分完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，只有一些特定區(qū)域與焊料波接觸。因?yàn)镻CB本身是不良導(dǎo)熱介質(zhì)，所以在焊接時(shí)不會(huì)加熱熔化相鄰元器件的焊點(diǎn)和PCB區(qū)域。焊接前必須預(yù)先使用焊劑。與波峰焊相比，助焊劑只涂在待焊PCB的下部，而不是整個(gè)PCB。另外，選擇性焊接只適用于插件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接技術(shù)和設(shè)備是成功焊接的必要條件。

選擇性焊接工藝典型的選擇性焊接工藝包括：助焊劑噴涂、PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。


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工藝

助焊劑涂層工藝 在選擇性焊接中，助焊劑涂層工藝起著重要作用。在焊接加熱和焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)具有足夠的活性，以防止橋接并防止 PCB 氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶，將PCB經(jīng)過(guò)助焊劑噴嘴，將助焊劑噴到待焊接的PCB上。助焊劑有單噴嘴噴霧、微孔噴霧、同步多點(diǎn)/圖案噴霧?；亓骱负笪⒉ǚ逯颠x擇最重要的是助焊劑的準(zhǔn)確噴涂。 微孔噴射式不會(huì)污染焊點(diǎn)以外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂的最小焊劑點(diǎn)圖案直徑大于2mm，因此在PCB上沉積的焊劑位置精度為±0.5mm，以確保焊劑始終覆蓋焊接部位。噴涂助焊劑的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)規(guī)范應(yīng)規(guī)定助焊劑的用量。

選擇性焊接過(guò)程中預(yù)熱的主要目的不是降低熱應(yīng)力，而是去除溶劑和預(yù)干燥助焊劑，使助焊劑在進(jìn)入焊波前具有正確的粘度。在焊接過(guò)程中，預(yù)熱帶來(lái)的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響并不是關(guān)鍵因素。 PCB 材料的厚度、器件封裝規(guī)格和助焊劑類(lèi)型決定了預(yù)熱溫度設(shè)置。在選擇性焊接中，對(duì)于預(yù)熱有不同的理論解釋?zhuān)阂恍┕に嚬こ處熣J(rèn)為PCB在助焊劑前應(yīng)該預(yù)熱；另一種觀點(diǎn)是不需要預(yù)熱，直接進(jìn)行焊接。用戶(hù)可根據(jù)具體情況安排選擇性焊接的工藝流程。

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